【11/28 情報機構セミナー】「フレキシブル銅箔基板（FCCL）用高分子材料の最新研究開発動向と今後の展望」
～特許情報を踏まえて～
日時・会場・受講料
●日時 2024年11月28日（木） 13:00-16:00
●会場 会場での講義は行いません。
●受講料
【オンラインセミナー（見逃し視聴なし）】：1名36,300円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき25,300円
【オンラインセミナー（見逃し視聴あり）】：1名41,800円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,800円
＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。
●録音・録画行為は固くお断り致します。
※配布資料等について
●配布資料はPDF等のデータで配布致します。ダウンロード方法等はメールでご案内致します。
・配布資料に関するご案内は、開催1週前～前日を目安にご連絡致します。
・準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
（土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。）
・セミナー資料の再配布は対応できかねます。必ず期限内にダウンロードください。
●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。（全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。）
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売などは禁止致します。
●ご受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールアドレス宛にお問い合わせください。
req@*********（*********にはjohokiko.co.jpを入れてください）
オンラインセミナーご受講に関する各種案内（ご確認の上、お申込みください。）
・PC／タブレット／スマートフォン等、Zoomが使用できるデバイスをご用意ください。
・インターネット 回線速度の目安（推奨） 下り：20Mbps以上
・開催が近くなりましたら、Zoom入室URL、配布資料、当日の流れなどをメールでご連絡致します。開催前日（営業日）の12：00までにメールが届かない場合は必ず弊社までご一報ください。
・受講者側のVPN、セキュリティ設定、通信帯域等のネットワーク環境ならびに使用デバイスの不具合については弊社では対応致しかねますので予めご了承ください。
Zoom使用に関する注意事項（クリックして展開）
申込み時に（見逃し視聴あり）を選択された方は、見逃し視聴が可能です。
（クリックして展開）
セミナーポイント
○講師より／セミナーポイント
フレキシブル銅箔基板(FCCL)は、ポリイミドフィルムや液晶ポリマーフィルムなどの絶縁材料の片面または両面を積層した銅張膜です。近年の5G技術の進展など、電子技術の急速な発展により、FCCLはスマートフォンなどの高速通信を支える重要な材料であり、今後も増産が見込まれています。このような背景から、FCCL材料メーカーは、高分子フィルムと銅箔を組み合わせた独自のFCCL製品の開発に積極的に取り組んでいます。
本セミナーでは、FCCLの特許動向を踏まえ、FCCLで用いる高分子薄膜技術と銅箔との密着技術の解析結果などについて解説します。
○主な受講対象者
・高分子材料メーカー、高分子フィルム・薄膜メーカーの研究開発者
・FCCLの研究開発者
・本題材について、概況を調査している方 等
○受講して得られる情報・知識など
・フレキシブル銅箔基板(FCCL)とそれに使われる高分子材料・フィルムの基礎知識
・特許情報から読み解ける、上記の技術動向・課題
・フレキシブル銅箔基板（FCCL）用高分子材料の今後の技術的課題と展望 等
セミナー内容
1 FPC用FCCLの基礎知識
1-1 FPCのFCCL市場：その規模、今後の予測
1-2 FCCLの製法：工程ごとに
1-3 2層FCCLおよび3層FCCL：その差異と特徴・用途
2 特許からみたFCCL用高分子フィルムの現状と課題
2-1 FCCLポリマーフィルム業界の特許動向
2-2 各メーカーの特許動向：各企業（プレイヤー）の戦略予測
2-3 FCCL用高分子フィルムとその特性
・ポリイミド系樹脂
・液晶ポリマー
・フッ素樹脂系
・その他のフィルム材料とその特性
2-4 特許から見えてくる業界の概況と技術的課題
・業界全体の流れ
・主要メーカーの課題と特徴
・その他関連技術と課題
3 特許からみたFCCL接合技術の開発動向
3-1 FCCL接合技術の基礎と要点
3-2 大手メーカー目線での銅箔接合技術
3-3 その他メーカーの銅箔接合技術
4 今後の見通し
4-1 特許情報から読み取れること
4-2 講師の私見を交えて
＜質疑応答＞
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