【7/11 三建台湾・三建産情社】「特許から読み解く、FCCL用高分子材料の最新動向と今後の展望」
言語:日本語スピーチ、中国語通訳
【内容】
フレキシブル銅箔基板(FCCL)は、ポリイミドフィルムや液晶ポリマーフィルムなどの絶縁材料の片面または両面を積層した銅張膜です。 近年の5G技術の進展など、電子技術の急速な発展により、FCCLは携帯電話などの高速通信を支える重要な材料であり、今後も増産が見込まれています。
このような背景から、FCCL材料メーカーは、高分子フィルムと銅箔を組み合わせた独自のFCCL製品の開発に積極的に取り組んでいます。 本プロジェクトでは、FCCLの特許動向を踏まえ、FCCLで用いる高分子薄膜技術と銅箔との密着技術の解析結果について紹介する。
(1) FPC用FCCL
.FPCのFCCL市場
・FCCL製法
.2層FCCLおよび3層FCCL
(2)特許からみたFCCL用高分子フィルムの現状と課題
.FCCLポリマーフィルム業界の特許動向
・各メーカーの特許動向
・FCCL用高分子フィルムとその特性
特許から見た問題点
(3)特許からみたFCCL接合技術の開発動向
.FCCLは技術トレンドを続けています
・大手メーカー目線での銅箔接合技術を紹介
(4)今後の見通し
登壇者
ロケーションプランニング:
✓台北会議室(講師+通訳)
✓ 台南会議室
✓オンライン動画
活動の方法
登録:張さん(02)2536-4647#10(sumken@sum-ken.com)
優待プラン
政府の補助金、学生は5,670元、5,250元、4,620元/ 1、2、3人を支払います
※オンラインビデオ会議への参加は、【2名以上】のグループレポートに限ります。
※配布資料のカラー版をアップグレードするため、525元が追加加算されます。
※受講開始日【開始日の7日前】にお支払いをお済ませください、 中国信託銀行 (822) 成北支店 〒657-540116548 三建信息有限公司 ※
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